Optics Concept est fournisseur de wafers dans une large sélection de substrats dans dimensions standards ou usinées, dont des wafers en alumine.
Tous les wafers sont réalisés selon les standards industriels.
Les spécifications générales sont :
- Polissage de lames ultra minces, jusqu'à 15-20 microns d'épaisseur,
- Super poli des surfaces : 2-4 Angströms sur une sélection de matériaux, < 7 Angströms sur la plupart des matériaux optiques,
- Planéité < Lambda/10 et jusqu'à Lambda/20 pour certains matériaux,
- Parallélisme jusqu'à 5 arc secondes,
- Wafers, fenêtres et disques disponibles en dimension standard et sur fabrication spéciale jusqu'à 300 mm de diamètre,
- Rodage et polissage dans une gamme de dimensions de 1 mm à 1,20 m
- Découpe de pièces jusqu'à 0.2 x 0.2 mm
N'hésitez pas à contacter Optics Concept au 01 30 64 05 62 ou par email à info@optics-concept.fr.