Wafers et lames minces

Optics Concept propose des wafers de la marque Valley Design, idéals pour permettre la fabrication de micro-structures.

OPTICS CONCEPT est depuis avril 2008, distributeur des produits Valley Design Corp. en France.

Valley Design Corp. propose des substrats, sous forme de wafer, lame mince, disque poli ou rodé. Un large choix de  matériaux et de dimensions étant  en stock, les livraisons peuvent être effectuées très rapidement. Dans le cas où une fabrication spéciale est nécessaire, OPTICS CONCEPT et Valley Design mettront tout en oeuvre pour vous livrer rapidement. Le stock de matières premières étant très important, des délais de 3 à 4 semaines sont régulièrement proposés. Valley Design peut aussi effectuer la finition de substrats, confiés par le client.

Une large sélection de substrats disponibles dans des dimensions standard, ou usinées selon les dimensions du client. Finitions des faces polies, rodées, brutes, découpées ou percées.

• Saphir : Wafers et disques découpés selon les plans A, C, R. Des lames ultra fines,
• Silice : Wafers et disques, lames ultra minces,
• Nitrure d'aluminium (AlN - Aluminum Nitride) : disponible en stock en 170 W/mK et 200 W/mK,
• Alumine 99.6% : poli ou douci,
• Polyimide (PI) : disques et wafers polis,
• Float glass (soda lime), BK7 et de nombreux verres optiques,
• Pyrex, Borofloat, stéatite, Zerodur
• Carbure de silicium (SiC)
• Acier inoxydable (304 316 430) : poli sous forme de disques, wafers et dans des épaisseur allant jusqu'à 0.025 mm,
• Aluminium.

Certains matériaux sont tenus en stock pour répondre à des demandes paticulières spécifiques, d'autres sont approvisionnés à la demande ou peuvent être fournis par le client :
Silicium (Si), Germanium (Ge), Alon, Infrasil 301-302, Seleniure de Zinc (ZnSe), Sulfure de Zinc (ZnS), Nickel, Verre au plomb, Luag, Tantalum, Lithium Niobate, Molybdène, Cuivre, Composites, Ferrites, Arsenure de Gallium (AsGa), InAsGa, Garnet, Indium Phosphide, Lithium Fluoride, Macor, Titanates, Carbure de Titane, MgO, MgTiO3, Mica, PLZT, PZT, Roulon, Tungsten, Zirconia, ....

Tous les wafers, disques, substrats, disques optiques et pièces planes sont réalisés selon les standards industriels. Les spécification générales sont:

• Polissage de lames ultra minces, jusqu'à 15-20 microns d'épaisseur,
• Super poli des surfaces : 2-4 Angströms sur une séléction de matériaux, < 7 Angströms sur la plupart des matières optiques,
• Planéité < Lambda/10 et jusqu'à Lambda/20 pour certains matériaux,
• Parallélisme jusqu'à 5 arc secondes,
• Wafers, fenêtres et disques disponibles en dimension standard et sur fabrication spéciale jusqu'à 300 mm de diamètre,
• Rodage et polissage dans une gamme de dimensions de 1 mm à 1,20 m
• Découpe de pièces jusqu'à 0.2 x 0.2 mm