Jeudi 26 juillet 2018 Afin de vous offrir des produits de très haute qualité, Valley Design est doté d'équipements ultra-modernes pour la production des Wafers :
- Rodage et polissage simple et double face : plus de 100 machines de 12'' jusqu'à 64'' pour le rodage et le polissage de pièces de 0,127 mm carré jusqu'à 48'' de diamètre
- Découpe : plus de 15 disqueuses de pièces programmables et des scies haute précision sont disponibles.
- Amincissement : sur pièces fournis par le client.
- Perçage de trous par ultrasons ou au laser.
- Polissage des bords de pièces et chanfreins.
- Machines CNC 4 axes de micro usinage, permettant d'usiner des formes complexes tels que des trous traversant, ou non, des chanfreins précis, des fentes, des épaulements.
Grâce à ces moyens, il est possible de mesurer la planéité, la rugosité de surface et l'épaisseur pour :
- substrats, polis rodés.
- plaquettes,
- fenêtres,
- lames minces,
- disques transparents,
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- métaux,
- plastiques,
- composants drivers,
- céramiques et bien d'autres.
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Pour plus d'informations sur les Wafers, n'hésitez pas contacter les équipes Optics Concept.
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