Wafers polis, disques et lames minces

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Afin de vous offrir des produits de très haute qualité, Valley Design est doté d'équipements ultra-modernes pour la production des Wafers :

  • Rodage et polissage simple et double face : plus de 100 machines de 12'' jusqu'à 64'' pour le rodage et le polissage de pièces de 0,127 mm carré jusqu'à 48'' de diamètre
  • Découpe : plus de 15 disqueuses de pièces programmables et des scies haute précision sont disponibles.
  • Amincissement : sur pièces fournis par le client.
  • Perçage de trous par ultrasons ou au laser.
  • Polissage des bords de pièces et chanfreins.
  • Machines CNC 4 axes de micro usinage, permettant d'usiner des formes complexes tels que des trous traversant, ou non, des chanfreins précis, des fentes, des épaulements.
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